2026年1月11日清晨，《英雄联盟》韩服排行榜突现一场震动全球电竞圈的异动：一个id为“택배기사”（中文意为“快递员”）的未知账号，以95%的骇人胜率短暂跃居榜首。该账号在数日内所展现的超常稳定性与决策精度，迅速点燃全网热...

据《the information》报道，多位知情人士透露，深度求索（deepseek）预计将于2月中旬（即农历春节前后）正式发布其全新一代旗舰级大语言模型——deepseek‑v4，本次升级将重点聚焦于代码生成质量与超长代...

在由清华大学基础模型北京市重点实验室与智谱ai联合主办的agi-next前沿峰会上，姚顺雨自履新腾讯“ceo/总裁办公室”首席ai科学家以来首次公开亮相，并围绕当前ai产业的结构性分化趋势发表观点。 就模型分化议题，姚顺雨提...

AI 大模型企业 MiniMax 正式开源面向编程智能体的指令遵循评测基准——OctoCodingBench，旨在系统性评估代码仓库场景下智能体对脚手架感知型指令的理解与执行能力。 为何需要 OctoCodingBench...

2025 年 12 月 31 日，rwkv7 g1c 系列推理模型正式开源发布，目前已上线 g1c 13.3b / 7.2b / 2.9b 三款规格模型。 RWKV 模型命名中的 G1 / G1a / G2 等标识，对应不同...

2026年1月9日，全球瞩目的科技盛会ces圆满收官。这场被誉为“未来科技风向标”的年度盛典上，新兴智能影像品牌光子跃迁（leaptic）携“全球首款8kai拇指运动相机”等系列前沿成果高调登场，不仅完成其在国际顶级展会的首...

1月15日消息，据trendforce报道，openai正加快自研ai芯片进程，其首款内部定制芯片代号“titan”，确认将于2026年底正式亮相，制造工艺锁定台积电3纳米（n3）节点。 与此同时，OpenAI已启动第二代芯...

1月15日消息，据日经新闻报道，全球ai芯片需求持续升温，已导致其底层关键材料——高端电子级玻璃纤维布（玻纤布）陷入严重供应紧张。 该类特种玻纤布是AI芯片载板与高速PCB的核心结构支撑材料，直接决定芯片信号传输的速率、完整...

1月15日快讯，今日下午联发科召开天玑系列新品发布会，正式推出新一代旗舰级soc——天玑9500s，并确认将由redmi首款搭载。 天玑9500s基于先进的3nm工艺打造，采用全大核CPU架构设计，八核配置包含1颗主频高达3...

2026年1月15日，联发科（mediatek）正式推出天玑9500s与天玑8500两款全新移动平台。两款芯片承袭天玑系列旗舰级技术底蕴，在性能释放、能效控制、人工智能、影像处理及游戏表现等关键领域完成系统性跃升，分别精准切...