首发exmp-q911com-hpc mini模组，集成高通soc，打造高性能边缘ai平台 全球AI解决方案领军企业宜鼎国际（Innodisk）正式发布全新“AIon Dragonwing”系列计算产品。该系列由宜鼎国际与高...

1月8日，戴尔正式发布全新一代xps笔记本产品线，对旗舰xps系列进行全面升级，推出xps 14与xps 16两款全新机型。 外观设计迎来重大革新，主打极致纤薄理念。两款新品机身厚度统一压缩至14.6毫米，创下戴尔轻薄本迄...

1月8日，消息显示，在ces 2026展会上，微星正式推出全新旗舰级轻薄全能本——绝影16 ai+，该机型成功斩获本届ces创新大奖。整机厚度仅16.6mm，最轻版本重量控制在2kg以内， 然而就在如此纤薄轻盈的机身中，微星...

联想旗下品牌motorola在ces 2026展会上正式揭晓其首款书本式折叠智能手机——「razr fold」。此举意味着motorola在深耕多年翻盖式折叠手机（clamshell）领域后，首次跨入大尺寸内屏折叠新赛道，并...

1月8日，微星于ces 2026正式推出全新神影16系列笔记本，涵盖神影16与神影16 max两大型号，全系完成硬件规格与功能体验的全面进阶。 神影16提供双平台选择：一版搭载Intel酷睿i9-14900HX处理器，另一版...

随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟，盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点 2025 年是人工智能 (ai 发展的关键转折点。曾经尚处实验探索阶段的技术，如今已全面落地于汽车、消费电子、智能家居系统以及...

1月6日，在2026年国际消费电子展（ces 2026）开幕首日，全球知名的物联网整体解决方案提供商——移远通信正式发布其全新一代旗舰级智能模组sp895bd-ap。 该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器，全面升级图形处...

1月8日最新消息，微星于ces 2026展会期间正式推出星爵modern 14s与16s系列轻薄本，其中14英寸机型最薄仅11.1毫米，整机重量低至1.3千克。 该系列产品启用全新工业设计语言，机身大面积采用金属材质，通过C...

配件厂商8bitdo在ces 2026展会上正式揭晓了一款专为竖屏手游打造的翻盖式游戏手柄——flippad。 据官方介绍，该手柄兼容iOS与Android系统，通过手机USB-C接口直连，并采用铰链式翻盖结构，可稳固卡扣于...

1月8日消息，在ces 2026展会期间，intel在高调发布panther lake处理器的同时，悄然揭晓了wildcat lake处理器系列。 Wildcat Lake隶属于Intel第三代酷睿（非Ultra）产品线，聚...