1 月 18 日消息,英特尔于本周四详细剖析了其 emib(embedded multi-die interconnect bridge,嵌入式多芯粒互连桥)技术,并将其与业界主流的 2.5d 封装方案进行横向对比。公司指出...
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英特尔:EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片,成本更低、设计更简单
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Intel纯大核Bartlett Lake最新消息:最高12个P核5.9GHz!
1月18日消息,intel即将推出的bartlett lake系列处理器面向嵌入式市场打造,其核心亮点在于全系采用纯性能核心(p核)设计。最新爆料进一步揭开了bartlett lake-s产品线的完整布局。 据泄露资料,Ba...
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台积电:单靠资金已不足以在市场竞争,并不害怕英特尔的进步
1月16日消息,台积电董事长兼总裁魏哲家昨日在面向投资机构的说明会上,就近期外界盛传的“苹果入股英特尔”传闻作出回应。他强调,在当前晶圆代工领域,仅凭资本投入已难以构筑实质性竞争优势,台积电既不会轻视英特尔的发展,也毫无畏惧...

